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怎么在顶层放置阻焊层

归档日期:08-15       文本归类:置为顶层      文章编辑:爱尚语录

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  印刷电路板的基本是由焊盘、过孔、阻焊层、丝印层等部分组成锡焊层就是你设计的元件封装的焊盘,以及加的自由焊盘等等,一般有顶层助焊层和底层助焊层,简单点理解就是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接阻焊层就是印刷电路板子上要上绿油的部分,通常为了增大铜皮的厚度,采用阻焊层上划线去绿油,然后加锡达到增加铜线厚度的效果,还有就是防止焊接时焊锡到处流,目的就是除开焊盘外的所有地方不允许焊接。钻孔图就是过孔了,连接各层之间的走线,还有就是接插脚等。丝印就是印字了,元件标识啊等等

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